慧聰表面處理網訊：銅既要掩蓋鋼輥的缺陷，又要為下道工序——電雕展示最好的工作面。鍍銅是一個極為復雜的過程，對其控制應極為嚴密，稍有馬虎，就需要耗費大量的時間、人力、物力來糾正所出現的問題。

    （一）鍍銅工藝流程

    金工滾筒→檢驗→發配滾筒→滾筒前處理→預鍍鎳→打磨清洗→鍍銅→卸滾筒→交車磨

    （二）滾筒鍍銅原理

    鍍銅層呈粉紅色，質柔軟，具有良好的延展性。

    鍍銅槽中電解溶液的主要成分是硫酸（H2SO4）和硫酸銅（CuSO4·5H2O）。銅在這種溶液中以銅離子（Cu2+）形式存在。電解銅作為陽極，按半圓弧分布于電解溶液中，并與電源陽極相接。滾筒橫放在電解槽中，其表面有的是全部浸入電解溶液中，有的是半浸或1/3浸入電解溶液中，它與陰極相接，并以一定轉速旋轉。通電后，陰陽兩極發生化學反應，銅離子帶有正電荷，被陰極吸引，在陰極獲得電子而形成銅原子，并附著在滾筒上，完成電鍍。但事實上，由于某些原因會干擾這種反應過程，正負離子始終不會平衡，所以在實際生產中不容易制得很滿意的電鍍滾筒。針對這種情況，只能盡力做到減少干擾因素，根據本公司的條件，進行各種器材、工藝的匹配，以制得滿意的電鍍滾筒。

    （三）加強導電性管理

    提高銅層質量，重要的是控制好電流差，保證導電部位干凈和接觸良好，使電流值分布均勻，使滾筒兩端和中間的銅層硬度一致。

    （四）鍍銅液的主要成分

    凹版電鍍采用硫酸鹽鍍銅，鍍液的基礎成分是硫酸銅和硫酸。硫酸銅用來供給鍍液中的銅離子，硫酸則能起到防止銅鹽水解、提高鍍液導電能力和陰極極化的作用。由于鍍液的電流效率高（近于100%），可鍍得較厚的鍍層。當然，要保證各種化學品的純度與穩定。鍍銅液的主要成分如下：

    1.硫酸銅(CuSO4·5H2O)，是藍色晶體，顆粒大小如玉米粒，應盡量無黃色，工業級可用。根據生產條件和不同要求，硫酸銅的含量有的公司規范為200～250g/L，有的為210～230g/L，有的為180～220g/L。硫酸銅含量低，允許的工作電流密度低，陰極電流效率低。硫酸銅含量的提高受到其溶解度的限制，并且電鍍中隨硫酸含量的增高，硫酸銅的溶解度相應降低。所以硫酸銅含量必須低于其溶解度，以防止其析出。

    2.硫酸(H2SO4)，在鍍液中能顯著降低鍍液電阻，防止硫酸銅水解沉淀。其化學反應式如下：

    CuSO4+2H2OCu(OH)2+H2SO4

    若發出像氨水一樣的氣味，則有問題。若槽液濃度不合適，會產生Cu2+，使鍍銅面出現麻點和針眼。

    硫酸含量低時，鍍層粗糙，陽極鈍化。增加硫酸含量，能提高均鍍能力，但有些光亮劑易于分解。其含量有的公司規范為40～60g/L，有的為55～65g/，有的為60～70g/L。

    有的公司把硫酸銅含量控制在180～270g/L，硫酸含量控制在55～65g/L，取得了很好的效果，使銅層達到最佳硬度，并延長了存放期。

    在溫度為15℃條件下，硫酸銅+硫酸含量與波美度的對應關系如表2所示。

    3.氯離子(Cl-)，通過加入少許鹽酸獲得。氯離子是酸性光亮鍍銅中不可缺少的一種無極陰離子。沒有氯離子便不能獲得理想的光亮銅層，但氯離子含量過高會使鍍銅層產生麻點，并影響光亮度和平整性。應根據添加劑的要求使用，如：美吉諾添加劑為50～60ppm，Hard為50ppm左右，大和G為80～120ppm。

    （五）鍍液配制方法

    先將計算量的硫酸銅溶解在2/3配制體積的溫水中，當硫酸銅完全溶解和冷卻后，在不斷攪拌下慢慢地加入硫酸(加入硫酸為放熱反應)，靜止鍍液并過濾，再加入規定的添加劑后，試鍍合格即可投入生產。

    （六）工藝條件

    1.電流密度（DK）

    電流密度在滾筒全浸時為15～18A/dm2，半浸時為20～30A/m2。電流密度能否提高，取決于鍍液成分和其他條件，如：提高鍍液溫度、加強攪拌、鍍液濃度高等都能提高工作電流密度。

    2.溫度

    鍍液溫度在全浸時為42±1℃，半浸時為38±1℃較適宜。如果鍍液溫度過低，不但允許的工作電流密度低，而且硫酸銅容易結晶析出；鍍液溫度高，則能增強鍍液導電性，但會使鍍層結晶粗糙；若鍍液溫度超過45℃，銅層會變軟，版面發白。